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Conductive Bonding Film
Description
- 카메라 모듈의 고화소화 및 LCD/AMOLED의 HF(고주파) 신호 전송으로 인한 전기적 Noise와 고열 발생하여 FPC부품의 전자파차폐 및 방열 특성요구
- 기능 : FPC 회로의 Ground(접지) 역할 및 SUS(stainless steel) 보강판과의 전기/방열 통로 ▶ Noise 억제 및 EMI Shield 효과로 기기 신뢰성 확보
Applications
- High resolution CMOS camera module
- LCD mobile for a cellular phone(FPCB HF Shielding)
- EMI Shielding and radiant heat(with metallic reinforcement plate)
